·高产能（可高达3500UPH）

·支持各种进出料方式（管装、卷带、托盘）

·支援IC类型和封装方式广泛

·高扩充（可达96个烧录座）

·模组化设计，可快速更换烧录座节省时间

·具有自我侦测功能，增加精准度和稳定性

·软体支援专家，载入程式后一键启动烧录

·自带打印、贴标及3D检测